설계/시공관련 질문
케미칼 앙카 사용
케미칼 앙카 사용
느린생각
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2020.07.23 08:09
ALC패널을 받쳐주는 블럭 가운데로 125mm지름의 구멍을 내고 89mm배관(VG1)이 지나갑니다.
빈 공간을 채우기 위해 고심 중입니다. 다음의 목표를 이뤄야 한다고 생각합니다.
1. 패널의 하중을 받쳐줘야 한다.
2. 단열 성능이 떨어지면 안된다.
그러기 위해 생각하는 방법은
1. 케미칼앙카(에폭시)로 가운데는 채운다.
2. 양쪽에 폼을 쏜다.
이렇게 해도 될런지요?
계산에 의해 판단하고 싶은데 케미칼앙카의 열전도율이 몇 가지 데이터를 쉽게 구할 수 없네요.
* 참고로 테두리보로 천정과 벽체를 일체화 되어 있습니다. 2층은 없습니다.
Comments
M 관리자
2020.07.23 10:35
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패널의 하중은.. ALC에 타공을 하는 기준이 있을 것 입니다. 그 것을 준수하면 문제가 될 것은 없을 것 같습니다. 그저 단열만 신경을 쓰면 되므로.. 나머지는 연질폼으로 채우시면 될 것 같습니다.