보통 바닥난방의 경우 아래와 같은 구성을 가지게 되는데요 여기서 사용하는
단열재를 보통 비드법, 압출법 단열재를 사용하더라고요
하지만 높은열관류율을 필요로 하는공간에서는 열정도율이 높은제품사용을 고민하게 되었는데
PF보드, 경질우레탄보드 등은 사용이 힘든것인지 문의드립니다.
PF보드는 흡수율이 높아 바닥 단열재로는 적합하지 않으며 경질우레탄은 50k이상의 고밀도 제품을 써야합니다.
기포콘크리트 층에 cd관을 매립해야하는 상황이 아니라면 비드법 60T 위에 엑셀파이프를 설치하고 방통을 치는게 최선인 것 같습니다.
슬라브 - 석분(5mm ?) -비드법단열재 40mm(아래가 난방하는 공간일 경우 25mm) - 방통 40mm(18mm 외경의 난방배관 포함) - 마감(15mm)
이렇게도 가능할까요?