설계/시공관련 질문
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습식공정이 없는 바닥마감상세(비드법 2종 위 전기판넬급열)
뿌꾸빵뿌꾸빵
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908
07.01 16:16
사용처는 수요가 일정하지 않은 펜션으로, 급열부하를 줄이기 위해 conc 바닥면 위에 비드법 2종 단열재, 전기판넬, 마루시공예정입니다.
Conc면의 평활도는 레이져레벨기 기준 m당 2미리정도로 준수한 편이나, 에폭시 셀프레벨 후 단열재 타카로 고정할 예정이며, 전기판넬은 단열재와 금속 열 확산판이 부착된 형태(30t가량)의 자재를 사용할 예정인데요, 시공 후 하자가 발생할 여지가 있을까요?
마루는 판넬 급열시 열에 의한 수축팽창으로 본드로 부착하는 형태는 적용이 어렵다고 하는데, 부착이 건전하게 진행된 상태라면 어떻게 생각하시나요?
열팽창으로 마감자체가 벌어지는것도 그렇고 보수하기도 안좋아서 추천은 못하겠는데, 무엇보다 건전하게 하는게 뭔지를 잘 모르겠네요...
강화마루쓰시면 될꺼같네요
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비드법의 종 구분은 흰색이냐 회색이냐의 구분이고, 위의 댓글에서 말씀하신 1종은 1호를 의미하신 것 같습니다.
이른바 건식난방은 부분적 온도가 높기 때문에 접착의 건전성과는 무관하게, 접착시 하자가 날 수 밖에 없습니다. 그러므로 끼움 형식으로 하시는 것이 좋겠습니다.